近日，昔日碳化硅(SiC)巨头Wolfspeed“跌落神坛”的音书被推至热议中心。

在激进的膨胀策略中，Wolfspeed不仅交出了最差的2024财年收货单，也濒临着缩减老本开销而贪图关闭一家位于好意思国北卡罗来纳州达勒姆的6英寸晶圆厂、推迟德国建厂贪图的境地。

一边是汹涌澎拜的SiC扩产潮，一边却是蒙上暗影的SiC巨头。这不仅折射出碳化硅阛阓竞争升级的热烈态势，也响应了在行业内卷以及6英寸晶圆厂加速向8英寸转动的产业大趋势下，各路玩家稍有失慎，就有可能影响对排位赛的强抢。

昔日巨头跌落神坛

在财报密集揭露的这段日子里，几家欢笑几家愁。行业巨头Wolfspeed无疑是后者。该公司不仅营收不足预期，进入耗损最严重的财年，毛利也直线狂跌。闻明半导体分析师陆行之致使绝不婉言，评价Wolfspeed“正本一手好牌，目下变成一手烂牌”。

财报浮现，2024财年，Wolfspeed累计净耗损8.64亿好意思元，较2023财年扩大162%；第四财季的毛利率大幅下滑，从客岁同期的29%降至1%。限度好意思东时辰8月30日休市，Wolfspeed每股报9.75好意思元，较2021年11月峰值的139好意思元跌超近93%。

如斯疲软的财报发扬源于Wolfspeed对碳化硅产业捏久的高插足、高开销，以及较低的薪金率。

碳化硅的应用被合计是连年来功率半导体最紧要的手艺校正。比较传统硅器件，碳化硅器件具有更高的热导率、电子满盈速率、击穿电压和更宽的能带缝隙，这些特质使得SiC器件在高温、高压、高频和高效果的应用场景中发扬出色。

新能源汽车、光伏、储能、工业抑止等范畴对碳化硅半导体应用的需求，给行业带来广宽的瞎想空间。尤其是新能源汽车，目下领先60%的碳化硅需求都来自于该范畴，包括电机抑止器及充电要津等。

也因此，在全球SiC产业掀翻的增资扩产飞扬之下，Wolfspeed一马领先，将碳化硅手艺当作畴昔几年的主要增长驱能源，资金插足和产能膨胀都相等积极。

从2021年驱动，Wolfspeed盘算了包括纽苟简霍克谷200mm(8英寸)碳化硅晶圆厂的产能诞生、150mm(6英寸)碳化硅晶圆厂达勒姆工场的产能现实，设新的材料工场(JP Siler City)等。且为加速膨胀8英寸产能，Wolfspeed正在推广一项总投资达65亿好意思元的产能膨胀贪图。

可是据府上浮现，2017年于今，该公司年营收尚未领先10亿好意思元。况且在薪金率上，被合计是碳化硅最大阛阓的新能源汽车还未带来预感中的收益。除了手艺门槛与成本问题，关于Wolfspeed而言，泰西电动汽车阛阓放缓的节律，导致部分OEM推迟车规半导体订单，还有捏续的价钱战令车厂堕入渔利压力，这些身分都在一定程度上压制了碳化硅上车需求。

值得防范的是，在”豪赌“的膨胀策略下，眼底下临诸多逆境的Wolfspeed，正把但愿的朝阳放在碳化硅加速从6英寸向8英寸晶圆过渡的产业大趋势上。

把柄Yole Intelligence的谈论，6英寸碳化硅晶圆是目下器件制造的主要平台，而在公开阛阓上还莫得8英寸晶圆的批量出货。

为削减成本，减缓对其6英寸碳化硅晶圆的需求，Wolfspeed正贪图关闭其位于好意思国北卡罗来纳州达勒姆的一家6英寸SiC晶圆出产要津。与此同期，Wolfspeed把要点更多放在擢升莫霍克谷工场8英寸晶圆的产量，官方称该工场比达勒姆工场具有成本上风。

Wolfspeed从2年前就布告进入8英寸碳化硅时期。其是在全球范围内最早建立8英寸SiC晶圆厂，且率先完毕8英寸SiC产物出产的公司。2023年7月，Wolfspeed莫霍克谷8英寸厂发货了第一款产物。

饶是如斯，在产物良率、手艺踏实和阛阓认证等关卡眼前，其8英寸工场的薪金率与广宽插足远未完毕均衡。据悉，Wolfspeed的8英寸产能目下大部分处于闲置景色，产能愚弄率仅在20%傍边。

不外，Wolfspeed CEO Gregg Lowe对畴昔仍保有信心，称莫霍克谷8英寸晶圆厂将保捏苍劲增长，贪图在第一财季提前达到其运营产能的25%。Wolfspeed展望，2027年至2030年，展望领先90%的新式电动汽车将使用800V系统。

碳化硅加速向8英寸升级

成本，一直是碳化硅上车的最大劳苦之一。

人所共知，碳化硅晶圆尺寸越大，单元芯片成本越低。从6英寸往8英寸主见升级，是碳化硅要害的降本旅途之一。在浩浩汤汤的碳化硅增资扩产潮中，8英寸正成为越来越多半导体大厂对准的主见。

把柄碳化硅衬底制造商天科合达给出的数据，从4英寸衬底升级为6英寸衬底的单元成本可裁减50%，而6英寸衬底升级为8英寸衬底的单元成本可再裁减35%。

另据WolfSpeed投资日呈报，碳化硅衬底从6英寸到8英寸，单片衬底制备的芯片数目由448颗增长至845颗，角落损失占比由14%减少至7%，可用面积险些加多一倍，及格芯片产量则加多80-90％。

由此可见8英寸乃至更高英寸势必是碳化硅畴昔的手艺走势。

尽管当下8英寸碳化硅晶圆成本仍高于6英寸，况且相对传统硅基器件，短期内由碳化硅裁减的整车电板包和部分系统成所带来的收益照旧比不外硬件成本的高潮，但是相干业内东谈主士默示，畴昔2~3年碳化硅芯片的降本和芯片良率的擢升，加上800V及以上高压电控系统的普及，会放大遴荐碳化硅的系统收益。

在阛阓层面，天然泰西电动汽车阛阓堕入疲软，特斯拉客岁也布告减少碳化硅用量，但总体上新能源化是不变的大趋势。尤其在国内阛阓上，碳化硅早已成为整车厂比拼建立的竞争点。蔚来、梦想、小鹏、小米、岚图、智己、比亚迪、长城等大都车企均推出了800V碳化硅高压平台，并渐有标配之势。

聚焦到上游供应链，不啻Wolfspeed，国表里各大功率半导体大厂在昔日几年密集投资布局8英寸碳化硅出产线，且已缓缓进入落地阶段。客岁，包括英飞凌、意法、安森好意思、罗姆、博世、芯联集成等国表里主要的碳化硅功率器件大厂已先后开启了8英寸衬底的批量考证责任。

就在上个月，8月8日，英飞凌布告，其位于马来西亚居林的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂一期名目隆重启动运营。该厂将于本年底驱动出产碳化硅产物，展望2025年可完毕范畴量产。

该名目于2022年2月布告诞生，斥资20亿欧元。为进一步沉稳和增强在全球功率半导体阛阓的指点地位，2023年8月，英飞凌布告再插足50亿欧元进行扩建，总投资额高潮到70亿欧元。一期名目重点出产碳化硅功率半导体，同期也涵盖部分氮化镓外延出产；二期则将打造全球最大、最高效的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂。

英飞凌强调，一朝马来西亚居林工场在畴昔五年内达到满负荷出产，它将成为全国上最大的碳化硅(SiC)工场。马来西亚已成为英飞凌在亚洲最大的芯片出产基地，以及全球最大的芯片封装和拼装业务场合地。

雷同在8月初，安森好意思(Onsemi)贪图在本年晚些时候对位于韩国富川的8英寸SiC晶圆进行认证，并于2025年插足出产。

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安森好意思在韩国富川的先进SiC超大型制造工场的扩建工程于客岁10月完工。全负荷出产时，该晶圆厂每年将能出产领先一百万片8英寸SiC晶圆。安森好意思富川SiC出产线目下主力出产6英寸SiC晶圆，在2025年完成8英寸SiC工艺考证后，将转为出产8英寸晶圆。

据悉，安森好意思碳化硅产物已与包括极氪、梦想、疾驰、良马和群众等多个造车新势力和传统车企达成了永久供应契约。

又如全球SiC MOSFET阛阓领头羊意法半导体，其盘算今后三年在SiC范畴有三个责任重点，其中就包括将出产线升级到8英寸晶圆。按其贪图，来岁第三季度意大利卡塔尼亚的SiC晶圆厂将过渡到8英寸，新加坡的晶圆厂随后也将过渡到8英寸。而其在中国的结伙工场——三安意法半导体名目，更是加速了投产速率。

8月30日音书，在西部(重庆)科学城，总投资约300亿元的三安意法半导体名目进入终局阶段，其中，8英寸SiC衬底厂展望8月底投产，比原贪图提前2个月。按照最新进程，8英寸晶圆厂展望年底通线后将缓缓开释产能。

据了解，三安意法半导体名目包含诞生一座8英寸SiC晶圆(芯片)厂和配套的一座8英寸SiC衬底厂，将整合8英寸车规级SiC衬底、外延、芯片的研发与制造。

此外，近日也有音书称，罗姆决定将其位于日本宫崎县的第二家工场用于出产8英寸碳化硅衬底，2024年驱动投产；三菱电机布告将加速诞生位于熊本县的8英寸碳化硅晶圆厂，从原贪图为2026年4月的运营日历，提前至2025年11月。

国内企业欲与国际巨头“并列”

盖世汽车谈论院数据浮现，目下，全球已有30余家企业完成了8英寸SiC的研发，其中，大大都企业贪图在2024-2026年期间进行量产。除了国际巨头在“赛马圈地”，国内企业也不甘过期，增资扩产不竭，并向8英寸迈进。

8月7日，晶升股份在投资者互动平台默示，其第一批8英寸碳化硅长晶开荒已于2024年7月在重庆完成托付。在8英寸转型趋势下，晶升股份正在全面布局8英寸碳化硅产线相干开荒，除了长晶开荒外，晶升股份针对外延、切片等工艺经过也在开荒方面获得了一定进展。

三安光电方面，除了上述与意法半导体的联结名目以外，其全资子公司湖南三安半导体总投资额达160亿元的中国首条碳化硅全产业链出产线名目也迎来了紧要进展。

8月，北京市生态环境局批准了天科合达的二期扩建名目，旨在扩大碳化硅衬底产能，增设6-8英寸出产线及研发中心。名目投产后，展望将完毕年产约371,000片导电型碳化硅衬底，包括236,000片6英寸和135,000片8英寸导电型碳化硅衬底。

7月24日，湖南三安半导体举行了二期芯片厂的新厂房启用及新开荒移入典礼，意味着该企业打造的碳化硅二期名目行将通线。湖南三安半导体相干负责东谈主默示，该企业全新打造的8英寸碳化硅芯片产业布局将全面加速，力图在本年年底产线完毕8英寸的量产。

7月8日，天岳先进发布公告，将召募资金3亿元，用于投资8英寸车规级SiC衬底制备名目。天岳先进默示，其上海临港工场二期8英寸碳化硅衬底扩产贪图正在鼓舞中，将分阶段达到盘算中的8英寸衬底产能。

6月19日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造出产线名目开工，总投资120亿元，分两期诞生，建成后将酿成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的出产才调。

此外，天科合达也已迈入8英寸时期，况且已与英飞凌等多家客户开展联结。其于2022年发布8英寸导电型碳化硅衬底产物，2023年完毕8英寸导电型碳化硅衬底小范畴量产，况且不才搭客户端考证方面获得了积极进展。

无谓置疑，头部大厂密集宣发的动作，预示着8英寸碳化硅时期的脚步正在邻近。

盖世汽车谈论院发布的《车规级功率半导体产业谈论呈报(2024版)》指出，国内也曾出现了十分一批企业在积极拓展8英寸，不外，由于外洋的永久手艺积贮、产业链整合、产能范畴等上风，国内大都照旧在演出“追逐者”的扮装，全球碳化硅产业形态依旧呈现欧、好意思、日三足鼎峙形态。

尽管如斯，当作被合计是最有可能完毕“弯谈超车”的碳化硅赛谈，国内玩家正依托中国脉土的新能源汽车产业链上风，以及国产替代敕令，接续朝国际巨头“看都”，这也让这些老牌功率半导体大厂不得不紧绷神经。

中国汽车能源电板产业改换定约理事长、中国汽车芯片产业改换策略定约联席理事长董扬日前也谈到，中国目下发展碳化硅芯片有两大上风。一是阛阓需求大。中国新能源汽车发展领先，不但数目领先，而且关于快充、高电压平台等先进性能条件也比其他阛阓更进军。二是产业端积极性高，企业插足的资金和东谈主力都更多，不管是在碳化硅芯片的研发、制造企业，照旧在新能源汽车整车应用范畴，都是如斯。

像是在难度最大、决定器件品性最要害、系数占据SiC产物全体成本的70%以上的SiC衬底和外延范畴，国内手艺发展已相对较好，跟全球大厂的水平基本接近。

就以天岳先进为例，该公司已发展成为国内手艺最全面、国际化程度最高的碳化硅衬底厂商之一。把柄日本巨擘行业调研机构富士经济呈报测算，天岳先进位居2023年全球导电型碳化硅衬底材料阛阓市占前三。

写在临了

相干业内东谈主士默示，从衬底角度来看，2024年仍处于8英寸衬底手艺完善、工艺踏实和量产才调擢升的要害阶段，要想果然完毕8英寸衬底的范畴化托付大致还需要1年的时辰。从2025年级首驱动，已建成投产的8英寸器件线会缓缓开释订单需求，并在2025年底至2026岁首需求擢升更为昭彰。

脚下，碳化硅阛阓是最为火热的赛谈之一。跟着行业内卷加重，SiC已缓缓进入到了产能和价钱拼杀阶段，各玩家对这个阛阓语言权与附加值的争夺也昭彰愈演愈烈。越过是中国新能源汽车阛阓这片沃土，正不行幸免受到来自全球功率半导体大厂的“虎视眈眈”。

把柄乘用车阛阓信息联席会发布的数据，7月，国内新能源乘用车阛阓单月零卖渗入率初次领先了50%。另调解盖世汽车谈论院数据，畴昔，跟着新能源汽车的增长，以及SiC在新能源汽车中逆变器、OBC、DCDC、电动压缩机的应用比例加多，展望到2030年，国内SiC功率半导体阛阓范畴将领先210亿元。

在昔日巨头Wolfspeed豪赌式膨胀策略的前车之鉴下偷派自拍，面对愈发尖锐化的竞争态势，如安在变局中，打下全新排位赛，正成为各玩家需念念考的问题。(盖世汽车 余有言)